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EINSATZ: Das doppelseitig klebende Alphacool Core Wärmeleitpad leitet die Abwärme elektronischer Komponenten ab, etwa bei DDR-Modulen, Motherboard-Komponenten oder Netzteilen. Das verbessert die Performance und Haltbarkeit der Komponenten. MATERIAL: Das Wärmeleitpad hat eine Struktur aus Glasfasergewebe und ist nur 0,25 mm dick (ASTM D374). Die geringe Dicke ermöglicht viele Anwendungen. Für individuelle Einsätze lässt sich das Wärmeleitpad flexibel zuschneiden. WÄRMELEITUNG: Das Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1 W/mK ±10 % (ASTM D5470). Die thermische Impedanz beträgt 1,26 / 1,06 / 1,05 °C·in²/W bei 10 / 30 / 50 psi. Die dielektrische Durchschlagsspannung liegt bei 3 kV ±10 %. KLEBEKRAFT: Das Wärmeleitpad klebt auf beiden Seiten. Die 180°-Schälfestigkeit auf Aluminium liegt über 16 N / 25 mm (PSTC-101), die Haltekraft über 3000 min (PSTC-7). Das vereinfacht die Montage deutlich. TECHNISCHE DATEN: Abmessungen 100 x 100 x 0,25 mm, Dauerbetrieb von -30 bis +120 °C, kurzzeitig 180 °C (30 Sekunden), Dichte 1,2 g/cm³ (ASTM D792), Struktur Glasfasergewebe, Farbe Weiß.