Arctic TP-4 Wärmeleitpad 100x100x0,5 mm ACTPD00062A

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Arctic Tp-4 Wärmeleitpaste 0.5 Mm. Hohe Leistung – Extrem weichDie Silikon-basierte TP-4 kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit extrem niedriger Härte und gleicht Fertigungstoleranzen zwischen Chips zuverlässig aus.Sichere AnwendungElektrisch isolierend, nicht haftend und einfach zu handhaben – für sichere und zuverlässige Wärmeübertragung.Minimierung des WärmewiderstandsJe dünner das Pad, desto geringer der Wärmewiderstand.Abhängig vom Anpressdruck kann die TP-4 auf bis zu 60 % ihrer ursprünglichen Dicke komprimiert werden.Überbrücken von unebenen OberflächenPasst sich optimal an unterschiedliche Chip-Höhen, Luftspalte und unebene Oberflächen an, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten.Erhältlich in verschiedenen Dicken und GrößenErhältlich in den Dicken 0.5 mm, 1.0 mm und 1.5 mm sowie in mehreren Größen.Bei Bedarf individuell zuschneidbar.Stapelbar ohne LeistungsverlustDank ihrer geringen Härte und des geringen Grenzflächenwiderstands können mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragungsleistung zu beeinträchtigen.Vielseitige AnwendungenIdeal für RAM, Chipsätze, GPUs, Konsolen, Laptops und viele andere elektronische Komponenten.Flexibel, vibrationsdämpfend und leicht zu schneiden.ARCTIC TP-4 Premium Performance Thermal Pad.Typ: Thermopad, Dichte: 3.4 g/cm³, Produktfarbe: Grau.Breite: 100 mm, Tiefe: 100 mm, Höhe: 0.5 mm.Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsbreite: 115 mm, Verpackungstiefe: 120 mm.Herkunftsland: China. tradeinn Techinn

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HOCHLEISTUNGS-WÄRMELEITFÄHIGKEIT MIT TP-4:Ultraweiches, silikonbasiertes Pad übertrifft viele High-End-Alternativen und sorgt für exzellente Wärmeübertragung selbst bei unebenen Chipoberflächen. OPTIMALE KOMPRIMIERBARKEIT FÜR GERINGEREN WÄRMEWIDERSTAND:Stark komprimierbares Material (z. B. von 0,5 mm auf 0,3 mm) reduziert den Wärmewiderstand und gleicht Höhenunterschiede bis zu 40 % effizient aus. PERFEKTE GAP-FILLER-EIGENSCHAFTEN:Passt sich Unebenheiten und Luftspalten optimal an und gewährleistet zuverlässigen Kontakt, ohne empfindliche Bauteile zu belasten. VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN:Ideal für RAM, GPUs, Laptops, Konsolen, M.2 SSDs und zahlreiche weitere elektronische Komponenten. SICHERES UND BENUTZERFREUNDLICHES DESIGN:Elektrisch isolierend, nicht klebend und vibrationsdämpfend für eine sichere Anwendung und langfristige Zuverlässigkeit. FLEXIBEL ZUSCHNEIDBAR UND STAPELBAR:In verschiedenen Größen und Stärken erhältlich, individuell anpassbar und ohne Leistungsverlust kombinierbar.

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Das silikonbasierte TP-4 Wärmeleitpad kombiniert eine außergewöhnlich geringe Härte mit hoher Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine zuverlässige Wärmeübertragung selbst bei anspruchsvollen Anwendungen. Höhenunterschiede zwischen Chips, Luftspalten und unebene Oberflächen werden optimal ausgeglichen, wodurch ein sicherer und gleichmäßiger Kontakt entsteht. Das Material ist elektrisch isolierend, nicht klebend und besonders einfach zu verarbeiten. Je nach Anpressdruck lässt sich das Pad auf bis zu 60 % seiner ursprünglichen Stärke komprimieren. Dadurch wird der Wärmeleitwiderstand reduziert und die Wärme effizient an den Kühlkörper abgeführt. Dank der geringen Härte und des niedrigen Kontaktwiderstands können bei Bedarf mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragung wesentlich zu beeinträchtigen. Das TP-4 ist formbar, vibrationsdämpfend und lässt sich problemlos auf die gewünschte Größe zuschneiden.