ASUS TUF GAMING B760 PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync)

Das TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln. DrMOS Power Stages 12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern. Sechs-Lagen-Platinen-Design Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannun

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers