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Das TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard basiert auf dem Intel® B760-Chipsatz und Sockel 1700. Es unterstützt Intel®-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation und bietet eine robuste Stromversorgung mit 12+1 DrMOS-Stufen, eine sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel und militärische TUF-Komponenten. Die Komplettkühlung umfasst VRM-Kühler, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und vielfältige Lüfteroptionen. Mit PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 M.2/Slots sowie USB-Schnittstellen in moderner Anbindung erfüllt es Ansprüche an Leistung und Konnektivität. Die Speicherunterstützung erfolgt über 4x DDR5-DIMMs im Dual-Channel-Modus bei bis zu 192 GB. Zu den Netzwerkkonnektivitäten zählen 2,5-Gb-LAN, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3, ergänzt durch USB 3.2 Gen 2x2 Typ C sowie Front-USB-C. Das Board verfügt über vier SATA-Anschlüsse, zwei M.2-Ports und umfassende Kühl- und Monitoring-Funktionen, darunter Fan Xpert 2+.
Merkmale
- Intel® B760-Chipsatz, Sockel 1700
- 4x DDR5-DIMMs, bis 192 GB
- PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 M.2/Slots
- 2,5-Gigabit-LAN, Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.3
- VRM-Kühler, M.2- und PCH-Kühlkörper
Technische Spezifikationen
- Formfaktor: Micro-ATX
- Chipsatz: Intel B760
- Intel LGA 1700 Sockel
- 4x SATA3, 2x M.2 slots
- Front-USB-C und Thunderbolt 4 (USB4) kompatibel
Produktspezifikationen
| Marken | Asus |
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Preis-Historie
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Preise zuletzt aktualisiert am: