ASRock B860 Steel Legend WiFi, Mainboard
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Beschreibung
ASRock B860 Steel Legend WiFi vereint ein leistungsstarkes VRM-Design mit fortschrittlicher Chipset-Technologie für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen. Die verbaute 20K-Kondensator-Technologie sorgt für hohe Kapazität und stabile Stromversorgung, was insbesondere bei Leistungsspitzen und Übertaktung Vorteile bietet. Das System nutzt ein 14+1+1 Power-Phasen-Design und Dr.MOS-Endstufen, die eine reibungslose CPU-Versorgung, bessere Temperaturkontrolle und potenziell verbesserte Übertaktungsmöglichkeiten ermöglichen. Die verbesserte Kondensatorlösung erhöht die Kapazität auf 1000 uF, reduziert Restwelligkeit und sorgt für eine stabilere Ausgangsversorgung, was zu gleichbleibender Leistung und größerer Systemstabilität beitragen kann. Diese Merkmale unterstützen fortgeschrittene Gamer und Enthusiasten bei anspruchsvollen Lastprofilen und langen Einsatzzeiträumen.
Das Mainboard basiert auf dem Intel® B860 Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es bietet vier DDR5-Speichersteckplätze für bis zu 256 GB RAM und vier M.2-Steckplätze für schnelle Speicherlösungen. Zusätzlich stehen PCIe-5.0-x16- und PCIe-4.0-x16-Slots (x2 Lanes) zur Verfügung, sowie 8-Kanal-Sound, 2.5 Gigabit LAN, WiFi 6E und Bluetooth 5.3. Verfügbare Anschlüsse umfassen vier SATA3, eine Vielzahl an USB-Schnittstellen und weitere Standard-Backplanes, ideal für vielseitige Build-Optionen in Micro-ATX-Gehäusen.
Merkmale
- 14+1+1 Power-Phasen-Design für stabile Versorgung
- Dr.MOS-Endstufenlösung
- 20K-Kondensator mit 1000uF Kapazität
- Vier DDR5-Slots, bis 256 GB RAM
- PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x16 (2 Lanes)
- WiFi 6E, Bluetooth 5.3, 2.5 Gb LAN
- Vier M.2 und vier SATA3 Anschlüsse
- Micro-ATX Formfaktor
Bitte beachten Sie: Diese Beschreibung fasst die technischen Merkmale zusammen und konzentriert sich auf die Kernfeatures des Produkts. Alle Details entsprechen den bereitgestellten Spezifikationen.
ASRock B860 Steel Legend WiFi vereint ein leistungsstarkes VRM-Design mit fortschrittlicher Chipset-Technologie für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen. Die verbaute 20K-Kondensator-Technologie sorgt für hohe Kapazität und stabile Stromversorgung, was insbesondere bei Leistungsspitzen und Übertaktung Vorteile bietet. Das System nutzt ein 14+1+1 Power-Phasen-Design und Dr.MOS-Endstufen, die eine reibungslose CPU-Versorgung, bessere Temperaturkontrolle und potenziell verbesserte Übertaktungsmöglichkeiten ermöglichen. Die verbesserte Kondensatorlösung erhöht die Kapazität auf 1000 uF, reduziert Restwelligkeit und sorgt für eine stabilere Ausgangsversorgung, was zu gleichbleibender Leistung und größerer Systemstabilität beitragen kann. Diese Merkmale unterstützen fortgeschrittene Gamer und Enthusiasten bei anspruchsvollen Lastprofilen und langen Einsatzzeiträumen.
Das Mainboard basiert auf dem Intel® B860 Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es bietet vier DDR5-Speichersteckplätze für bis zu 256 GB RAM und vier M.2-Steckplätze für schnelle Speicherlösungen. Zusätzlich stehen PCIe-5.0-x16- und PCIe-4.0-x16-Slots (x2 Lanes) zur Verfügung, sowie 8-Kanal-Sound, 2.5 Gigabit LAN, WiFi 6E und Bluetooth 5.3. Verfügbare Anschlüsse umfassen vier SATA3, eine Vielzahl an USB-Schnittstellen und weitere Standard-Backplanes, ideal für vielseitige Build-Optionen in Micro-ATX-Gehäusen.
Merkmale
- 14+1+1 Power-Phasen-Design für stabile Versorgung
- Dr.MOS-Endstufenlösung
- 20K-Kondensator mit 1000uF Kapazität
- Vier DDR5-Slots, bis 256 GB RAM
- PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x16 (2 Lanes)
- WiFi 6E, Bluetooth 5.3, 2.5 Gb LAN
- Vier M.2 und vier SATA3 Anschlüsse
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Bitte beachten Sie: Diese Beschreibung fasst die technischen Merkmale zusammen und konzentriert sich auf die Kernfeatures des Produkts. Alle Details entsprechen den bereitgestellten Spezifikationen.
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