Contact Sealing Frame AM5, Halterung
Beschreibung
Alternate
Mit dem Contact Sealing Frame AM5 bietet Thermal Grizzly eine Montagehilfe für AMD-Mainboards mit dem Sockel AM5. Der Kontaktrahmen ersetzt das Standard-SAM des Mainboards und umschließt den Heatspreader. So verbessert er die Kühlleistung des CPU-Kühlers durch optimierten Anpressdruck. Dieser Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage der CPU gleichmäßig zu verteilen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Kontaktflächen der CPU einheitlich auf den Pins des Sockels aufliegen. So können zum Beispiel Probleme bei der Erkennung des Arbeitsspeichers vermieden werden. Mit dabei ist ein Inlay aus Silikonschaum. Dieses kann auf dem PCB des Prozessors aufgelegt werden. Bei der Montage dieses Sealing Frames wird der Zwischenraum zwischen Heatspreader und Alu-Rahmen durch den Silikonschaum abgedichtet, indem der Schaum auf die Platine gepresst wird. Dadurch wird verhindert, dass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall auf die ungeschützten Bauteile der CPU geraten kann. Das Schaumstoff-Inlay ist bei der Verwendung mit Wärmeleitpasten optional, bei Flüssigmetall jedoch zwingend notwendig.
Mit dem Contact Sealing Frame AM5 bietet Thermal Grizzly eine Montagehilfe für AMD-Mainboards mit dem Sockel AM5. Der Kontaktrahmen ersetzt das Standard-SAM des Mainboards und umschließt den Heatspreader. So verbessert er die Kühlleistung des CPU-Kühlers durch optimierten Anpressdruck. Dieser Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage der CPU gleichmäßig zu verteilen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Kontaktflächen der CPU einheitlich auf den Pins des Sockels aufliegen. So können zum Beispiel Probleme bei der Erkennung des Arbeitsspeichers vermieden werden. Mit dabei ist ein Inlay aus Silikonschaum. Dieses kann auf dem PCB des Prozessors aufgelegt werden. Bei der Montage dieses Sealing Frames wird der Zwischenraum zwischen Heatspreader und Alu-Rahmen durch den Silikonschaum abgedichtet, indem der Schaum auf die Platine gepresst wird. Dadurch wird verhindert, dass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall auf die ungeschützten Bauteile der CPU geraten kann. Das Schaumstoff-Inlay ist bei der Verwendung mit Wärmeleitpasten optional, bei Flüssigmetall jedoch zwingend notwendig.
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