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Hohe Leistung: Verbesserte Verbindung verbessert die Wärmeübertragung von Chipsatz-Kühlerbasis oder Heatpipes Leicht zu verteilen: Einfach zu verteilen und zu entfernen, ohne die Oberfläche zu beschädigen Wärmeleitfähigkeit: Hohe CPU/GPU-Leitfähigkeit W/m.k= 9 Volumen (mL): 1 38 EU
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Hohe Leistung: Verbesserte Verbindung verbessert die Wärmeübertragung von Chipsatz-Kühlerbasis oder Heatpipes Leicht zu verteilen: Einfach zu verteilen und zu entfernen, ohne die Oberfläche zu beschädigen Wärmeleitfähigkeit: Hohe CPU/GPU-Leitfähigkeit W/m.k= 9 Volumen (mL): 1 38 EU