Corsair MP700 PRO SE Hydro X Series 4 TB M.2 PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD 2280 Bis zu 14.000 MB/s Sequenzielles Lesen Hochdichter TLC NAND Vorinstallierter Wasserkühler Schwarz

PCIe 5.0-Performance unterstützt durch NVMe 2.0: PCIe 5.0 x4 sorgt in Kombination mit der extrem bandbreitenstarken NVMe 2.0-Schnittstelle für schnellere Datenübertragungen und eine stärkere M.2-SSD-Leistung als je zuvor. *Leistung und Ausdauer variieren je nach Kapazität. Beschleunigung Ihres PCs: Mit einer sequenziellen Lesegeschwindigkeit von bis zu 14.000 MB/s und einer sequenziellen Schreibgeschwindigkeit von bis zu 12.000 MB/s** können Sie schneller als je zuvor Spiele laden, Windows starten und große Dateien verwalten. **DirectStorage erfordert eine DirectX12-GPU mit Shader Model 6.0-Unterstützung. Umfangreiche Kompatibilität: Unterstützt die neueste PCIe 5.0-Architektur von Intel Z790- und AMD X670-Plattformen und darüber hinaus. Wasserkühler der Hydro X Series: Stellen Sie sicher, dass Ihre SSD kontinuierlich hohe Übertragungsraten erreicht, wenn sie in einem maßgeschneiderten Wasserkühlkreislauf integriert ist. Hochdichter 3D TLC NAND: Bietet die ideale Kombination aus Performance und Ausdauer für jahrelange bestmögliche Leistung.

SSD Speicherkapazität:4 TBSSD-Formfaktor:M.2Schnittstelle:PCI Express 5.0NVMe:JaSpeichertyp:3D TLC NANDKomponente für:PCHardwareverschlüsselung:JaNVMe Version:2.0Unterstützte Sicherheitsalgorithmen:256-bit AESM.2 SSD- Größe:2280 (22 x 80 mm)Lesegeschwindigkeit:14000 MB/sSchreibgeschwindigkeit:12000 MB/sZufälliges Lesen (4KB):1700000 IOPSZufälliges Schreiben (4KB):1600000 IOPSPCI-Expressschnittstelle Daten-Lanes:x4S.M.A.R.T. Unterstützung:JaMittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF):1600000 hTBW-Bewertung:3000Arbeitsspannung:3,3 VStromverbrauch (durchschnittl.):11,5 WGewicht:60 gVerpackungsart:BoxVibrationen in Betrieb:20 GStoßfestigkeit in Betrieb:1500 GKühlung:Wasserblock AllgemeinGerätetypSolid State Drive - internKapazität4 TBVerschlüsselungsalgorithmus256-Bit-AESNAND-Flash-Speichertyp3D triple-level cell (TLC)FormfaktorM.2 2280SchnittstellePCI Express 5.0 x4 (NVMe)MerkmaleNVM Express (NVMe) 2.0, Microsoft DirectStorage API Support, 3D NAND Technology, S.M.A.R.T.Breite24 mmTiefe80 mmGewicht60 gLeistungSSD-Leistung3000