KOMPATIBILITÄT: Speziell entwickelt für Intel Sockel LGA1851/1700 Prozessoren mit optimaler Wärmeableitung BAUFORM: Kompaktes 1,5 HE Design, ideal für Systeme mit begrenztem Platz und spezielle Server-Anwendungen KÜHLUNG: Aktives Kühlsystem mit effizientem Lüfter für zuverlässige Prozessorkühlung auch unter Last INSTALLATION: Einfache Montage durch speziell entwickeltes Befestigungssystem für Intel-Plattformen LEISTUNG: Optimierte Kühlleistung durch durchdachtes Thermal-Design und präzise Verarbeitung
Produktspezifikationen
| Marken | DYNATRON |
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