EC360® Diamond 11W/mK High Performance Wärmeleitpaste (20g)
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SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 DIAMOND ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 11 W/mK leitet sie Wärme 385 x besser als Luft. FÜLLUNG VON UNEBENHEITEN: Die Partikel in der Paste füllen Unebenheiten und verbessern so die Wärmeübertragung. EINFACHE INSTALLATION: Einfach zu verteilen und lange Haltbarkeit. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖßE: 20g Tube, ideal für die Verwendung mit Hochleistungs-CPUs und GPUs.
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SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 DIAMOND ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 11 W/mK leitet sie Wärme 385 x besser als Luft. FÜLLUNG VON UNEBENHEITEN: Die Partikel in der Paste füllen Unebenheiten und verbessern so die Wärmeübertragung. EINFACHE INSTALLATION: Einfach zu verteilen und lange Haltbarkeit. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖßE: 20g Tube, ideal für die Verwendung mit Hochleistungs-CPUs und GPUs.
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SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 DIAMOND ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 11 W/mK leitet sie Wärme 385 x besser als Luft. FÜLLUNG VON UNEBENHEITEN: Die Partikel in der Paste füllen Unebenheiten und verbessern so die Wärmeübertragung. EINFACHE INSTALLATION: Einfach zu verteilen und lange Haltbarkeit. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖßE: 20g Tube, ideal für die Verwendung mit Hochleistungs-CPUs und GPUs.
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