EC360® Gold Soft 14,5W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 2,0 mm, Soft)
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SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 GOLD SOFT ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W/mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft. ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 2,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 GOLD SOFT ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W/mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft. ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 2,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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