EC360® Non Silicone 5 W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 2.5 mm)
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Beschreibung
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GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 NON SILICONE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5.0 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die Wärmeleitpads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SILIKONFREI: Die Thermopads sind silikonfrei und lecken daher kein Silikonöl. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 2.5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 NON SILICONE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5.0 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die Wärmeleitpads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SILIKONFREI: Die Thermopads sind silikonfrei und lecken daher kein Silikonöl. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 2.5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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