EC360® Platinum 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 1,0 mm)

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EC360® Platinum 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 1,0 mm)

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Amazon SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

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SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 50 x 50 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.