EC360® PLATINUM SOFT 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 1,5 mm, Soft)
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SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM SOFT ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM SOFT ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM SOFT ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft. ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 1,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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