🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS-konform – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie, reproduzierbare Ergebnisse in Serie 🧪 [TYP 3 FINE-PITCH] Pulvergröße 25–45 µm Typ 3 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots – ideal für Fine-Pitch-Pads und gemischte Layouts 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen bei stabiler Prozessfensterführung 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; halogenhaltig < 0,15 % mit klaren, nicht korrosiven Rückständen – 100-g-Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss hält Pastenqualität konstant 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität
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