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Gelid Solutions GC 4 1g Wärmeleitpaste für Kühlkörper Maximale Wärmeleitfähigkeit Einfache Anwendung Nicht ätzend
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Ultimative Wärmeleitfähigkeit Um die beste thermische Schnittstelle bereitzustellen und eine hocheffiziente Wärmeübertragung von CPU, GP und Chipsatz in geschäftskritischen Anwendungen zu erreichen. Ultra-Durable & Non-Curing Stabile Leistung unter einem breiten Temperaturbereich von -30 bis 150 C Ultimative Leitfähigkeit gewährleisten GC-4 wird mit dem verbesserten synthetischen Mikronpartikel-Thermofüllstoff und der Polyer-Matrix geliefert, um die ultimative Leitfähigkeit zu überstehen. Perfekte Lückenfüllung und optimale Viskosität.
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Ultimative Wärmeleitfähigkeit Um die beste thermische Schnittstelle bereitzustellen und eine hocheffiziente Wärmeübertragung von CPU, GP und Chipsatz in geschäftskritischen Anwendungen zu erreichen. Ultra-Durable & Non-Curing Stabile Leistung unter einem breiten Temperaturbereich von -30 bis 150 C Ultimative Leitfähigkeit gewährleisten GC-4 wird mit dem verbesserten synthetischen Mikronpartikel-Thermofüllstoff und der Polyer-Matrix geliefert, um die ultimative Leitfähigkeit zu überstehen. Perfekte Lückenfüllung und optimale Viskosität.
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