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Chip: NXP MIFARE DESFire EV1 8K 70pF Feuchtigkeitsresistenz: Geeignet für Nutzung Innen- und Außen Gehäuse: Spritzguss aus Glasfaserverstärktem Polyimid Deckel: ABS; eingepresst Maße: 32 mm x 52,5 mm x 4,3 mm Temperaturbereich: -25°C bis +70°C
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Beschreibung
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Chip: NXP MIFARE DESFire EV1 8K 70pF Feuchtigkeitsresistenz: Geeignet für Nutzung Innen- und Außen Gehäuse: Spritzguss aus Glasfaserverstärktem Polyimid Deckel: ABS; eingepresst Maße: 32 mm x 52,5 mm x 4,3 mm Temperaturbereich: -25°C bis +70°C