Gigabyte X870E AORUS PRO ICE - Mainboard
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Beschreibung
Das GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE ist eine leistungsstarke Motherboard-Lösung für AMD-Systeme mit Sockel AM5. Ausgestattet mit dem AMD X870E-Chipsatz unterstützt es AMD Ryzen-Prozessoren der AM5-Plattform, einschließlich der Ryzen-7000-, 8000- und 9000-Serien. Es bietet vier DDR5-DIMM-Slots mit Unterstützung für Speicher bis 256 GB, bietet umfangreiche PCIe-Konnektivität mit einem PCIe 5.0 x16-Slot, einem PCIe 4.0 x16-Slot (x4-Lanes) und einem PCIe 3.0 x16-Slot (x4-Lanes). Für hohen Datendurchsatz sorgen zudem vier M.2-Steckplätze, davon drei PCIe 5.0 x4, sowie vier SATA3-Anschlüsse. Die Audioauflösung erfolgt über achtkanaligen Sound, und das Netzwerk kommt über 2,5-Gigabit-LAN sowie WiFi 7 und Bluetooth 5.4. Die Board-Kühlung setzt auf VRM Thermal Armor Advanced und den M.2 Thermal Guard L, um stabile Leistung auch unter Last zu gewährleisten. Zudem unterstützt das Board Dual USB4 Typ-C mit DP-Alt-Modus und HDMI-Ausgänge für flexible Anschlussmöglichkeiten.
Zusätzliche Merkmale umfassen eine Twin 16+2+2-Phasen-Digital-VRM-Architektur mit 80A Smart Power Stage, EXPO-Unterstützung für DDR5-Speicher, fortschrittliche Kühlung, sowie vielseitige Konnektivität und Erweiterbarkeit für anspruchsvolle Systeme.
Merkmale
- DDR5-Speicher 4 DIMMs bis 256 GB
- PCIe Gen5 x16 + Gen4 x16 (x4) + Gen3 x16 (x4)
- 4 M.2-Steckplätze, 3 x PCIe 5.0 x4
- 2,5 GbE LAN, WiFi 7, Bluetooth 5.4
- 8-Kanal-Audio, USB4 Typ-C, HDMI
- VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L
Verwendung
Das GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE ist eine leistungsstarke Motherboard-Lösung für AMD-Systeme mit Sockel AM5. Ausgestattet mit dem AMD X870E-Chipsatz unterstützt es AMD Ryzen-Prozessoren der AM5-Plattform, einschließlich der Ryzen-7000-, 8000- und 9000-Serien. Es bietet vier DDR5-DIMM-Slots mit Unterstützung für Speicher bis 256 GB, bietet umfangreiche PCIe-Konnektivität mit einem PCIe 5.0 x16-Slot, einem PCIe 4.0 x16-Slot (x4-Lanes) und einem PCIe 3.0 x16-Slot (x4-Lanes). Für hohen Datendurchsatz sorgen zudem vier M.2-Steckplätze, davon drei PCIe 5.0 x4, sowie vier SATA3-Anschlüsse. Die Audioauflösung erfolgt über achtkanaligen Sound, und das Netzwerk kommt über 2,5-Gigabit-LAN sowie WiFi 7 und Bluetooth 5.4. Die Board-Kühlung setzt auf VRM Thermal Armor Advanced und den M.2 Thermal Guard L, um stabile Leistung auch unter Last zu gewährleisten. Zudem unterstützt das Board Dual USB4 Typ-C mit DP-Alt-Modus und HDMI-Ausgänge für flexible Anschlussmöglichkeiten.
Zusätzliche Merkmale umfassen eine Twin 16+2+2-Phasen-Digital-VRM-Architektur mit 80A Smart Power Stage, EXPO-Unterstützung für DDR5-Speicher, fortschrittliche Kühlung, sowie vielseitige Konnektivität und Erweiterbarkeit für anspruchsvolle Systeme.
Merkmale
- DDR5-Speicher 4 DIMMs bis 256 GB
- PCIe Gen5 x16 + Gen4 x16 (x4) + Gen3 x16 (x4)
- 4 M.2-Steckplätze, 3 x PCIe 5.0 x4
- 2,5 GbE LAN, WiFi 7, Bluetooth 5.4
- 8-Kanal-Audio, USB4 Typ-C, HDMI
- VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L
Verwendung
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