Halnziye HY2610 (2010 Series) 10.0W/mK Wärmeleitkitt Thermal Putty/Flüssiges Wärmeleitpad 20g mit Spatel Alternative zu Wärmeleitpads

✅Extreme Wärmeleitfähigkeit: 10.0W/mK für maximale Wärmeableitung – perfekt geeignet für Hochleistungs-CPUs, GPUs, RAM & andere hitzeempfindliche Komponenten. ✅Perfekte Anpassung: Der pastöse Wärmeleitkitt schmiegt sich an jede Oberfläche an – ideal für unebene oder empfindliche Kontaktflächen. ✅Zubehör inklusive: 20g Putty + Spatel für einfaches Auftragen. ✅Langlebig & sicher: Trocknet nicht aus, verrutscht nicht, ist elektrisch nicht leitend – sichere Lösung für Langzeiteinsatz. ✅Effiziente Alternative zu Pads: Bessere Wärmeübertragung als herkömmliche Wärmeleitpads – wiederverwendbar & sauber entfernbar. ✅Hinweis zur Flasche: Wir nutzen dieselbe Flaschengröße für mehrere kleinere Füllmengen unserer Serie, die Flasche ist bei 20g daher nicht randvoll. Das Nettogewicht von 20g ist garantiert, gerne selbst nachwiegen.