MARBLEBRON II 750W + TD60 Digital ARGB Bundle, Set

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Amazon MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller Systeme. Ideal für leistungsstarke Grafikkarten und Prozessoren. Dank des Dc to DC Designs und jap. Primärkondensatoren hat es eine Effizienz von bis zu 88% @50% Last. ATX 3.1: MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller GPUs. Dies ermöglicht eine hohe Leistungsreserve von bis zu 200% Power Excursion für maximale Stabilität – selbst bei plötzlichen Lastspitzen. 6-fach Schutzschaltung und jap. Primärkondensatoren. Dank der flexiblen individuell Mesh-Sleeve Kabel ist es einfacher zu installieren und ermöglicht eine saubere Kabelführung hinter der Gehäusewand und trägt zu einem verbesserten Luftstrom innerhalb des Gehäuses bei. Leistungsstarke Kühllösung für anspruchsvolle PC-Builds mit bis zu 250W TDP, Dual-Tower-Design mit 2 optimierte FDB PWM Lüfter (1x ARGB), Nickel-beschichtete Kühlplatte mit sechs Ø6 mm Heatpipes. Die Echtzeit-Digitalstatusanzeige überwacht eine mögliche Überhitzungsgefahr der CPU. Inklusive hochperformante Dow Corning TC-8888C Wärmeleitpaste. Die vernickelte Kupferbasis ermöglicht eine nahtlose Kontaktfläche zur CPU und deckt alle Hotspots vollständig ab. Sie eignet vor allem hervorragend für den Einsatz mit Flüssigmetall-Wärmeleitpaste , um die letzten % des CPU-Limits auszureizen. Composite Heat-Pipe Design kann die Hitzte besonders effizient abführen und kann die Temperatur im Vergleich gegenüber herkömmlichen Heat-Pipes um bis zu 1°C senken

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MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller Systeme. Ideal für leistungsstarke Grafikkarten und Prozessoren. Dank des Dc to DC Designs und jap. Primärkondensatoren hat es eine Effizienz von bis zu 88% @50% Last. ATX 3.1: MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller GPUs. Dies ermöglicht eine hohe Leistungsreserve von bis zu 200% Power Excursion für maximale Stabilität – selbst bei plötzlichen Lastspitzen. 6-fach Schutzschaltung und jap. Primärkondensatoren. Dank der flexiblen individuell Mesh-Sleeve Kabel ist es einfacher zu installieren und ermöglicht eine saubere Kabelführung hinter der Gehäusewand und trägt zu einem verbesserten Luftstrom innerhalb des Gehäuses bei. Leistungsstarke Kühllösung für anspruchsvolle PC-Builds mit bis zu 250W TDP, Dual-Tower-Design mit 2 optimierte FDB PWM Lüfter (1x ARGB), Nickel-beschichtete Kühlplatte mit sechs Ø6 mm Heatpipes. Die Echtzeit-Digitalstatusanzeige überwacht eine mögliche Überhitzungsgefahr der CPU. Inklusive hochperformante Dow Corning TC-8888C Wärmeleitpaste. Die vernickelte Kupferbasis ermöglicht eine nahtlose Kontaktfläche zur CPU und deckt alle Hotspots vollständig ab. Sie eignet vor allem hervorragend für den Einsatz mit Flüssigmetall-Wärmeleitpaste , um die letzten % des CPU-Limits auszureizen. Composite Heat-Pipe Design kann die Hitzte besonders effizient abführen und kann die Temperatur im Vergleich gegenüber herkömmlichen Heat-Pipes um bis zu 1°C senken


Produktspezifikationen

Marken Enermax
EAN
  • 4713157729903

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