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Hohe Teperaturbeständigkeit - 40 bis + 200 °C für Metall- und Kunststoff-Halbleiter, Dioden, Transistoren, CPU, u.ä. Bauelemente chemisch inert zu den meisten Materialien, auch zu Kunststoffen schmilzt nicht, härtet nicht, geringes ausbluten Kältekompressoren, Wärmeableitung, Modellbau und Technik
Hohe Teperaturbeständigkeit - 40 bis + 200 °C für Metall- und Kunststoff-Halbleiter, Dioden, Transistoren, CPU, u.ä. Bauelemente chemisch inert zu den meisten Materialien, auch zu Kunststoffen schmilzt nicht, härtet nicht, geringes ausbluten Kältekompressoren, Wärmeableitung, Modellbau und Technik