MSI MPG X870E Carbon Max WLAN Mainboard

Das MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI basiert auf dem AMD-X870E-Chipsatz und unterstützt AMD-Prozessoren für den Sockel AM5 (Ryzen 9000/8000/7000). Die Platine verfügt über ein 18-Phasen-Dual-Rail-VRM (110A, SPS) mit Core Boost Architektur und bietet ausgeprägte Kühllösungen, darunter 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, einen Chipsatzkühler, Shield-Komponenten und erweiterte Kühltechnologien. Speicherseitig unterstützt sie DDR5 mit vier SMT-DIMM-Slots bis zu 192 GB und bietet PCIe 5.0 sowie mehrere PCIe-Slots zur Anbindung moderner Grafikkarten. Für Konnektivität sorgen WiFi 7 mit Bluetooth 5.4, sowie mehrere LAN-Optionen und eine Vielfalt von USB-Anschlüssen. Zusätzlich umfasst das Board robuste Speicher-Features wie mehrere M.2-Slots mit Shield-Frozr-Lösungen, um Throttling zu verhindern. Die Kombination aus hoher Leistung, fortschrittlicher Kühlung und umfassender Anschlussvielfalt macht das Board zu einer leistungsorientierten Plattform für Premium-Gaming- und Arbeitskonfigurationen.

Merkmale

• 18-Phasen-Dual-Rail-VRM (110A, SPS)
• Core Boost Architektur
• DDR5 bis 192 GB
• PCIe 5.0 x16 und PCIe 4.0 Slots
• WiFi 7, Bluetooth 5.4
• 2x M.2 Gen5 x4 + 2x M.2 Gen4 x4 (Shield Frozr)

Anschlüsse & Speicher

Vier DDR5-DIMM-Slots (bis zu 192 GB) ermöglichen hohe Speichererweiterung. Das Board bietet 2x PCIe 5.0 x16 Slots (mit Steel Armor II) sowie zwei PCIe 4.0 x16 Slots (x8 und x4 Lanes). Für Speicher stehen 4x M.2-Anschlüsse bereit – 2x Gen5 x4 (128 Gb/s) und 2x Gen4 x4 (64 Gb/s) mit Shield Frozr; EZ M.2 Shield Frozr II und Clip II erleichtern die Installation. Die Netzwerkschnittstellen umfassen 10G-LAN, 5G-LAN und 2.5G-LAN sowie WiFi 7 und Bluetooth 5.4. USB-Front- und -Rückanschlüsse sind in breiter Auswahl vorhanden, darunter USB4 Type-C 40 Gb/s mit Displayausgang; das Audiosystem unterstützt 8-Kanal-Sound mit S/PDIF-Ausgang.