MSI PRO B860-P WiFi Mainboard ATX - 7E41-001R
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Beschreibung
Die MSI PRO B860-P WIFI ist ein hochmodulares ATX-Mainboard der neuesten Generation, das auf dem Intel®-B860-Chipsatz basiert und Sockel 1851 nutzt. Es unterstützt Intel Core Ultra-Prozessoren (Serie 2) und bietet eine leistungsstarke 12-Duet-Rail-Power-System-P-PAK-VRM-Konstruktion für stabile Leistung. Der Fokus liegt auf hoher Speicher- und Grafikleistung sowie fortschrittlicher Kühlung: Drei M.2-Steckplätze inklusive Gen5 Shield Frozr II, ein PCIe 5.0 x16-Slot mit Steel Armor und umfangreiche Kühlfunktionen wie FROZR GUARD, MOSFET-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper. Dank integrierter Wi-Fi-7-Konnektivität mit Bluetooth 5.4 und einem 5-Gbit/s-LAN gelingt schnelle Netzwerkverbindung, während 7.1-Audio für eine klare Tonwiedergabe sorgt. Das Mainboard unterstützt DDR5-Speicher bis zu 256 GB mit Geschwindigkeiten bis 8800 MHz und bietet vielseitige PCIe- und SATA-Anschlüsse für flexible Systemaufbauten.
Zusätzlich sorgt eine breite Kühl- und Temperaturmanagement-Lösung dafür, dass Leistung auch bei anspruchsvollen Anwendungen stabil bleibt. Das Board umfasst Bezugsquellen für ein Pumpe- und Systemlüfter-Combo-Header (3A) sowie integrierte Chipsatzkühlkörper und umfassende Shield-Lösungen, um thermische Engpässe zu verhindern. Mit drei M.2-Steckplätzen, darunter ein Gen5 x4 128 Gbps-Port, bietet es schnelle Speicheroptionen, während die Netzwerkkonnektivität mit Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 und 5-Gbit-LAN moderne Ansprüche erfüllt.
Merkmale
- DDR5-Speicher bis 256 GB, bis 8800 MHz vorgesehen
- PCIe 5.0 x16 Slot mit Steel Armor
- 3 M.2-Steckplätze, Gen5 Shield Frozr II
- Integriertes Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
- 12-Duet-Rail-PMR-VRM für hohe Stabilität
Fehlerfreie Nutzungshinweise oder weitere Anweisungen liegen nicht vor.
Die MSI PRO B860-P WIFI ist ein hochmodulares ATX-Mainboard der neuesten Generation, das auf dem Intel®-B860-Chipsatz basiert und Sockel 1851 nutzt. Es unterstützt Intel Core Ultra-Prozessoren (Serie 2) und bietet eine leistungsstarke 12-Duet-Rail-Power-System-P-PAK-VRM-Konstruktion für stabile Leistung. Der Fokus liegt auf hoher Speicher- und Grafikleistung sowie fortschrittlicher Kühlung: Drei M.2-Steckplätze inklusive Gen5 Shield Frozr II, ein PCIe 5.0 x16-Slot mit Steel Armor und umfangreiche Kühlfunktionen wie FROZR GUARD, MOSFET-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper. Dank integrierter Wi-Fi-7-Konnektivität mit Bluetooth 5.4 und einem 5-Gbit/s-LAN gelingt schnelle Netzwerkverbindung, während 7.1-Audio für eine klare Tonwiedergabe sorgt. Das Mainboard unterstützt DDR5-Speicher bis zu 256 GB mit Geschwindigkeiten bis 8800 MHz und bietet vielseitige PCIe- und SATA-Anschlüsse für flexible Systemaufbauten.
Zusätzlich sorgt eine breite Kühl- und Temperaturmanagement-Lösung dafür, dass Leistung auch bei anspruchsvollen Anwendungen stabil bleibt. Das Board umfasst Bezugsquellen für ein Pumpe- und Systemlüfter-Combo-Header (3A) sowie integrierte Chipsatzkühlkörper und umfassende Shield-Lösungen, um thermische Engpässe zu verhindern. Mit drei M.2-Steckplätzen, darunter ein Gen5 x4 128 Gbps-Port, bietet es schnelle Speicheroptionen, während die Netzwerkkonnektivität mit Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 und 5-Gbit-LAN moderne Ansprüche erfüllt.
Merkmale
- DDR5-Speicher bis 256 GB, bis 8800 MHz vorgesehen
- PCIe 5.0 x16 Slot mit Steel Armor
- 3 M.2-Steckplätze, Gen5 Shield Frozr II
- Integriertes Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
- 12-Duet-Rail-PMR-VRM für hohe Stabilität
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