Raspberry Pi® Compute Modul 3+ Lite 1 GB 4 x 1.2 GHz
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Beschreibung
Kaufland
Das Raspberry Pi Compute Module 3 B+ enthält die wichtigsten Komponenten des Raspberry Pi 3 B+ - den BCM2837B0-Prozessor und 1 GB RAM. Die Prozessorschnittstellen sind über Connector-Pins erreichbar und sind damit in der Verwendung flexibler als der normale Pi 3 B+. Das Lite-Modell ist nicht mit eMMC-Flash- und SD/eMMC-Schnittstelle ausgestattet. Stifte sind jedoch verfügbar, um ein eigenes SD/eMMC-Gerät zu verbinden. Die Platine hat einen Formfaktor von 67,6 mm x 31 mm und passt in einen Standard-DDR2-SODIMM-Steckverbinder - derselbe Steckverbindertyp, der auch für Laptop-Speicher verwendet wird. Technische DatenProzessorBroadcom BCM2837B0 ChipsatzARM Cortex-A53@ 1,2 GHzArbeitsspeicher1GB LPDDR2 SDRAMInterner SpeicherKeiner. Eigene SD/eMMC kann über Stifte verbunden werdenAbmessungen67.6mm x 31mm - Das Compute Module nur unter Beachtung der ESD-Schutzmaßnahmen handhaben. - Vor dem Anschluss an Stromversorgung sicherstellen, dass alle Verbindungen korrekt sind. - Wird in einem Gehäuse verwendet, sicherstellen, dass keine Wärme
Das Raspberry Pi Compute Module 3 B+ enthält die wichtigsten Komponenten des Raspberry Pi 3 B+ - den BCM2837B0-Prozessor und 1 GB RAM. Die Prozessorschnittstellen sind über Connector-Pins erreichbar und sind damit in der Verwendung flexibler als der normale Pi 3 B+. Das Lite-Modell ist nicht mit eMMC-Flash- und SD/eMMC-Schnittstelle ausgestattet. Stifte sind jedoch verfügbar, um ein eigenes SD/eMMC-Gerät zu verbinden. Die Platine hat einen Formfaktor von 67,6 mm x 31 mm und passt in einen Standard-DDR2-SODIMM-Steckverbinder - derselbe Steckverbindertyp, der auch für Laptop-Speicher verwendet wird. Technische DatenProzessorBroadcom BCM2837B0 ChipsatzARM Cortex-A53@ 1,2 GHzArbeitsspeicher1GB LPDDR2 SDRAMInterner SpeicherKeiner. Eigene SD/eMMC kann über Stifte verbunden werdenAbmessungen67.6mm x 31mm - Das Compute Module nur unter Beachtung der ESD-Schutzmaßnahmen handhaben. - Vor dem Anschluss an Stromversorgung sicherstellen, dass alle Verbindungen korrekt sind. - Wird in einem Gehäuse verwendet, sicherstellen, dass keine Wärme
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