SATKIT Mlink BGA-Schablonen-Set Direkthitze 15 Stencils Reballing kompatibel mit CPU GPU Chips für Spielkonsolen

LIEFERUMFANG 15 SCHABLONEN: Enthält Stencils für Xbox 360 CPU, GPU, XCPU C-A01, HANA und CSP sowie PS3 CPU, GPU, CXR714120/23, CXD2964GB, CXD2973/2976GB und Wii GPU/CPU-Varianten DIREKTHITZE-TECHNOLOGIE: Speziell entwickelte BGA-Schablonen für den Einsatz mit direkter Hitze beim Reballing von CPUs und GPUs – präzise Öffnungen für saubere Lotpastenauftragung ohne Fehlkontakte HITZEBESTÄNDIGES MATERIAL: Alle 15 Schablonen sind aus robustem, wärmebeständigem Material gefertigt, das den hohen Temperaturen beim professionellen Löt- und Reballing-Prozess dauerhaft standhält KOMPATIBILITÄT: Passend für spezifische Chip-Modelle in Xbox 360-, PS3- und Wii-Konsolen; jede Schablone ist auf die genauen Abmessungen des jeweiligen BGA-Chips abgestimmt FÜR PROFIS: Konzipiert für Konsolenreparatur-Werkstätten und Techniker, die auf BGA-Reballing spezialisiert sind – reduziert Reparaturzeit und erhöht die Genauigkeit bei der Chip-Wiederherstellung