Mehr Effizienz Die Mugen 6 Serie verfügt über eine 45% Erhöhung der Finnenanzahl auf 154mm Höhe, mit 6 vernickelten Kupfer-Heatpipes, die in einem Aluminium-Kühlkörper integriert sind. Dieses Design verbessert die Wärmeleitfähigkeit mit einem dichteren Rippennetz und verbesserter Schweißnaht für überlegene Wärmeableitung. Es ist die ideale Wahl für Intel Prozessoren mit hohem TDP (z. B. 14900K, 14700K, 14600K) und AMD Prozessoren (z. B. 7950X3D, 7900X3D, 7800X3D, 7700)
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