TG 60 Liquid Metal Compound, Wärmeleitpasten
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Die Wärmeleitpaste Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound ist die erste Flüssigmetallverbindung von Thermaltake mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 52 W/m-k und kann auf kupfer- oder nickelbeschichteten Materialien mit hervorragender Kühlleistung angewendet werden.
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Die Wärmeleitpaste Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound ist die erste Flüssigmetallverbindung von Thermaltake mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 52 W/m-k und kann auf kupfer- oder nickelbeschichteten Materialien mit hervorragender Kühlleistung angewendet werden.
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Die Wärmeleitpaste Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound ist die erste Flüssigmetallverbindung von Thermaltake mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 52 W/m-k und kann auf kupfer- oder nickelbeschichteten Materialien mit hervorragender Kühlleistung angewendet werden.
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