Thermal Grizzly AM5 Kontaktdichtung Rahmen - Halterung

Der AM5 Contact & Sealing Frame kombiniert einen Contact Frame mit einem Silikonschaum-Inlay, um AMD Ryzen-7000-Prozessoren besser zu kontaktieren und zu schützen. Der eloxierte Aluminiumrahmen umschließt den Heatspreader und ersetzt den Standard-SAM des Mainboards. Die präzisionsgefräste Innenkontur sorgt für gleichmäßigen Anpressdruck, sodass die Kontaktflächen der CPU einheitlich auf den Pins des Sockels liegen. Ein beiliegendes Silikonschaum-Inlay schützt freiliegende Bauteile der CPU, dichtet den Zwischenraum zwischen Heatspreader und Alu-Rahmen ab und verhindert das Verrutschen von Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall auf empfindliche Bereiche. Das Inlay ist optional bei Wärmeleitpaste, zwingend bei Flüssigmetall. Die Montage ist klar markiert und kompatibel mit Thermal Grizzly AM5 Backplates; das Produkt unterstützt Ryzen-7000-CPUs sowie APUs der Ryzen-8X00G-Serie. Zum Lieferumfang gehören das Frame, das Inlay-Sheet, Schrauben, Winkelschlüssel und Montageset.

Eigenschaften

• Ersetzt SAM des Mainboards und umschließt Heatspreader
• Optimierter Anpressdruck durch präzisionsgefräste Innenkontur
• Silikonschaum-Inlay schützt freiliegende Bauteile der CPU
• Kompatibel mit Ryzen 7000 und Ryzen-8X00G-APUs
• Montage-Set mit Schrauben, Winkelschlüsseln und Backplate-Kompatibilität

Montage & Kompatibilität

Zur Montage ist das Oberteil des AM5 Contact & Sealing Frame klar markiert und in einer Ausrichtung durch eine Ausbuchtung am Sockel festgelegt. Vier Linsenkopfschrauben, zwei Winkelschlüssel sowie das Inlay-Sheet liegen dem Lieferumfang bei. Das Silikonschaum-Inlay dichtet den Zwischenraum zwischen Heatspreader und Alu-Rahmen ab, indem der Schaum auf die Platine gepresst wird. Bei Verwendung mit Wärmeleitpaste ist das Inlay optional, bei Flüssigmetall jedoch zwingend notwendig. Das Produkt ist kompatibel mit Thermal Grizzly AM5 Backplates und unterstützt Ryzen-7000-CPUs sowie die Ryzen-8X00G-APUs.