Thermal Grizzly Minus Pad 8 (120x20x2,0mm) Selbstklebendes Kühlendes Leitfähiges Wärmepad Elastisch und Anpassungsfähig, Silikon Thermopad CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox

Minus Pad 8 - 120 x 20 x 2,0 mm Sehr leistungsfähiges Wärmeleitpad mit guter Wärmeleitfähigkeit und 2,0 mm Stärke - 120 × 20 mm Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly minus pad Serie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden. Hohe Wärmeleitfähigkeit Hohe Kompressibilität Elektrisch isolierend Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl - beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium - genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig. Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Maßen - hier 120 x 20 mm - sowie in verschiedenen Stärken zwischen 0,5 und 3 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wärmeleitfähigkeit von der Stärke nur gering beeinflusst wird. Die Wahl der Stärke sollte hier also nur vom zu überbrückenden Spalt abhängen. Achtung! Bitte beachten Sie vor dem Gebrauch die Warnhinweise des Herstellers! Technische Details Maße: 120 × 20 × 2,0 mmAnzahl: 1Wärmeleitfähigkeit: 8 W/(m·K)Temperaturbereich: -100°C / +,250°CHerstellernummer: TG-MP8-120-20-20-1R

THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab 8W/(m·K) WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen