Thermal Grizzly Minus Pad 8 - Wärmeleitpad 100x100x1,0 mm

Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim "Overclocking" von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.

WÄRMELEITPAD FÜR VIELSEITIGE ELEKTRONIK-ANWENDUNGEN Entwickelt für SSDs, Mainboards, Grafikkarten und weitere elektronische Komponenten BEWÄHRTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT UND HOHE KOMPRESSIBILITÄT Die elastische Oberfläche gleicht kleine Bauteilunterschiede zuverlässig aus PRAKTISCH FÜR LUFTSPALTE UND UNEBENE KONTAKTFLÄCHEN Ideal überall dort, wo Wärmeleitpaste nicht die optimale Lösung ist VERSCHIEDENE GRÖSSEN UND DICKEN FÜR PASSENDE ANWENDUNGEN Erhältlich in 30 x 30 mm, 120 x 20 mm und 100 x 100 mm sowie in 0,5 bis 3,0 mm Dicke ELEKTRISCH NICHTLEITEND UND EINFACH ANZUWENDEN Für eine sichere Verarbeitung und flexible Nutzung in vielen Konfigurationen ausgelegt