Das Thermal Pad Plus bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine anpassungsfähige Konsistenz, die sich optimal an Strukturen von Wärmequelle und Kühler schmiegen lässt. Der Materialmix aus Aluminiumoxid, Aluminium hydroxid und Aluminiumpulver sorgt dafür, dass selbst kleinste Lücken im Trägermaterial mit wärmeleitfähigen Partikeln gefüllt werden. Als Nachfolger des Minus Pad extreme 2 setzt es auf eine weichere Konsistenz, die eine bessere Oberflächenanpassung ermöglicht und so Lufteinschlüsse minimiert. Die Pads sind elektrisch isolierend, was Kurzschlüsse verhindert und eine sichere, effiziente Übertragung von der Komponente zum Kühlkörper unterstützt. Die Anbringung erfolgt unkompliziert: Auf die benötigte Größe zuschneiden und passgenau einsetzen. Erhältlich in verschiedenen Größen, eignet sich das Pad für eine breite Palette von Hardware-Komponenten und Zwischenräumen.
Eigenschaften
- Überragende Wärmeleitfähigkeit
- Weiche, gut komprimierbare Konsistenz
- Elektrisch nichtleitend, schützend vor Kurzschlüssen
- Unkompliziertes Zuschneiden für individuelle Einsatzbereiche
- Neuere Version mit verbesserter Oberflächenanpassung
Technische Daten
- Materialmix: Aluminiumoxid, Aluminium hydroxid, Aluminiumpulver
- Nachfolger des Minus Pad extreme 2
- Weichere Konsistenz für bessere Anpassung
- Größen: 120x20mm oder 100x100mm
- Stärken: 0,5mm bis 3mm
Warnung: Die Pads sind elektrisch nichtleitend und schützen so vor Kurzschlüssen.
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