Thermal Grizzly Minus Pad High Compression Wärmeleitpad 120x100x2,0 mm 2er-Pack

Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: Die sehr hohe Kühleistung sorgt für einen schnellen Abtransport der Hitze - Besonderer Vorteil: Bei starkem Anpressdruck und hoher Komprimierung verbessert sich die thermische Performance für Ihre Komponenten sogar noch Maximale Komprimierbarkeit: Dank der flexiblen Struktur passen sich die Pads nahtlos an unterschiedliche Bauteilhöhen an - Überbrücken Unebenheiten mühelos und ermöglichen einen optimalen thermischen Kontakt über die gesamte Hardware-Fläche Maximale Sicherheit: Die Pads sind elektrisch nichtleitend - Dies verhindert Kurzschlüsse und schützt Ihre Hardware zuverlässig, während sie für einen effizienten Wärmetransfer von der Komponente zum Kühler sorgen Einfache Installation: Die Pads sind anwendungsfreundlich gestaltet und lassen sich unkompliziert auf die benötigte Größe zuschneiden - Ideal für die schnelle Bestückung von Chipsätzen und anderen elektronischen Komponenten Vielseitige Auswahl: Erhältlich in den Stärken von 1,0mm bis 5mm - Für jede Hardware-Komponente und jeden Zwischenraum die exakt passende Lösung

Die Minus Pad High Compression Wärmeleitpads überzeugen durch ihre besonders hohe Komprimierbarkeit sowie eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, die eine vergleichbare Leistung wie die Minus Pad Advance bietet. Die Pads lassen sich stark zusammendrücken, sodass oft nur eine Materialstärke (Dicke) ausreicht, um verschiedene Komponenten wie VRAM, Spannungswandler und andere Kontaktflächen gleichzeitig abzudecken.