Thermisch leitfähige Paste H3 Wärmeleitpaste 0,88 W/mK, hohe Effizienz, reduzierte Dichte 1,37 g/cm3, 400 g Kartusche
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Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,88 W/mK): Sorgt für effiziente Kühlung elektronischer Komponenten. Elektrisch nicht leitend: Sicher in der Anwendung, kein Risiko von Kurzschlüssen. Chemisch beständig: Schutz vor Oxidation, Säuren, Basen, Salzen und aggressiven Einflüssen. Großer Temperaturbereich (-50 °C bis +250 °C): Vielseitig einsetzbar für Industrie, IT und Haushalt. Praktische 400 g Kartusche: Ideal für große Projekte, gleichmäßige Verteilung und effiziente Anwendung.
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Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,88 W/mK): Sorgt für effiziente Kühlung elektronischer Komponenten. Elektrisch nicht leitend: Sicher in der Anwendung, kein Risiko von Kurzschlüssen. Chemisch beständig: Schutz vor Oxidation, Säuren, Basen, Salzen und aggressiven Einflüssen. Großer Temperaturbereich (-50 °C bis +250 °C): Vielseitig einsetzbar für Industrie, IT und Haushalt. Praktische 400 g Kartusche: Ideal für große Projekte, gleichmäßige Verteilung und effiziente Anwendung.
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