TP-4 100x100mm 1.0mm, Wärmeleitpads

Das silikonbasierte TP-4 Wärmeleitpad kombiniert eine außergewöhnlich geringe Härte mit hoher Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine zuverlässige Wärmeübertragung selbst bei anspruchsvollen Anwendungen. Höhenunterschiede zwischen Chips, Luftspalten und unebene Oberflächen werden optimal ausgeglichen, wodurch ein sicherer und gleichmäßiger Kontakt entsteht. Das Material ist elektrisch isolierend, nicht klebend und besonders einfach zu verarbeiten. Je nach Anpressdruck lässt sich das Pad auf bis zu 60 % seiner ursprünglichen Stärke komprimieren. Dadurch wird der Wärmeleitwiderstand reduziert und die Wärme effizient an den Kühlkörper abgeführt. Dank der geringen Härte und des niedrigen Kontaktwiderstands können bei Bedarf mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragung wesentlich zu beeinträchtigen. Das TP-4 ist formbar, vibrationsdämpfend und lässt sich problemlos auf die gewünschte Größe zuschneiden.