TP-4 120x20mm 1.0mm, Wärmeleitpads

HOCHLEISTUNGS-WÄRMELEITFÄHIGKEIT MIT TP-4:Ultraweiches, silikonbasiertes Pad übertrifft viele High-End-Alternativen und sorgt für exzellente Wärmeübertragung selbst bei unebenen Chipoberflächen. OPTIMALE KOMPRIMIERBARKEIT FÜR GERINGEREN WÄRMEWIDERSTAND:Stark komprimierbares Material (z. B. von 0,5 mm auf 0,3 mm) reduziert den Wärmewiderstand und gleicht Höhenunterschiede bis zu 40 % effizient aus. PERFEKTE GAP-FILLER-EIGENSCHAFTEN:Passt sich Unebenheiten und Luftspalten optimal an und gewährleistet zuverlässigen Kontakt, ohne empfindliche Bauteile zu belasten. VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN:Ideal für RAM, GPUs, Laptops, Konsolen, M.2 SSDs und zahlreiche weitere elektronische Komponenten. SICHERES UND BENUTZERFREUNDLICHES DESIGN:Elektrisch isolierend, nicht klebend und vibrationsdämpfend für eine sichere Anwendung und langfristige Zuverlässigkeit. FLEXIBEL ZUSCHNEIDBAR UND STAPELBAR:In verschiedenen Größen und Stärken erhältlich, individuell anpassbar und ohne Leistungsverlust kombinierbar.

Das silikonbasierte TP-4 Wärmeleitpad kombiniert eine außergewöhnlich geringe Härte mit hoher Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine zuverlässige Wärmeübertragung selbst bei anspruchsvollen Anwendungen. Höhenunterschiede zwischen Chips, Luftspalten und unebene Oberflächen werden optimal ausgeglichen, wodurch ein sicherer und gleichmäßiger Kontakt entsteht. Das Material ist elektrisch isolierend, nicht klebend und besonders einfach zu verarbeiten. Je nach Anpressdruck lässt sich das Pad auf bis zu 60 % seiner ursprünglichen Stärke komprimieren. Dadurch wird der Wärmeleitwiderstand reduziert und die Wärme effizient an den Kühlkörper abgeführt. Dank der geringen Härte und des niedrigen Kontaktwiderstands können bei Bedarf mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragung wesentlich zu beeinträchtigen. Das TP-4 ist formbar, vibrationsdämpfend und lässt sich problemlos auf die gewünschte Größe zuschneiden.