Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75, Band 75)

Preise von
335,98

Hervorgehoben

ALLE WEBSHOPS VERGLEICHEN (1)

Beschreibung

Amazon Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75, Band 75)

Webshops vergleichen (1)

Shop
Preis
Versandkosten
Total price
335,98 
Gratis
335,98 
Zum Shop
Gratis Shipping Costs
Beschreibung (1)

Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75, Band 75)


Produktspezifikationen

Marken Springer
EAN
  • 9783642059155

Preise zuletzt aktualisiert am:

Hervorgehobene Wahl
335,98 
Zum Shop