Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75, Band 75)
Preise von
345,99
Hervorgehoben
|
345,99 € |
Zum Shop
|
|
345,99 € |
Zum Shop
|
|
374,49 € |
Zum Shop
|
| ALLE WEBSHOPS VERGLEICHEN (3) | ||
Beschreibung
Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75, Band 75)
Beschreibung
(0)
Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75, Band 75)
Produktspezifikationen
Preis-Historie
* Die Preishistorie enthält keine Daten von Amazon, Amazon Marketplace.
Preise zuletzt aktualisiert am:
Verwandte Ergebnisse
Hervorgehobene Wahl
345,99 €
