Wire Bonding in Microelectronics: Reliability Analysis and Process Optimization

Preise von
48,13

Gesponserte Links

ALLE WEBSHOPS VERGLEICHEN (2)

Beschreibung

Wire Bonding in Microelectronics: Reliability Analysis and Process Optimization

Description Beschreibung
Product Specifications Produktspezifikationen
Verwandte Ergebnisse Verwandte Ergebnisse
Next
Previous

Webshops vergleichen (2)

Gesponserte Links · Einige Shops zahlen uns eine Vergütung

Sortieren nach:

48,13 €

48,13 €

Beschreibung (0)

Wire Bonding in Microelectronics: Reliability Analysis and Process Optimization

Produktspezifikationen

Marken Our Knowledge Publishing
EAN
  • 9786630598643

Reliability Analysis and Maintenance Optimization of Complex Systems Taschenbuch

136,95 €
Weitere Informationen Mehr Infos

Springer, Palgrave Macmillan

Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics Willem

117,69 €
Weitere Informationen Mehr Infos

Springer, Palgrave Macmillan

Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics Willem

160,49 €
Weitere Informationen Mehr Infos

Springer, Springer

Reliability Analysis and Maintenance Optimization of Complex Systems Qian Z

213,99 €
Weitere Informationen Mehr Infos
Hervorgehobene Wahl
48,13 €
Zum Shop