Xiaomi POCO X8 Pro 5G Smartphone

Der POCO X8 Pro kombiniert Leistung der nächsten Generation mit einer effizienten Kühlung und großzügiger Akku-Kapazität. Angetrieben vom Dimensity 8500-Ultra auf einem 4nm-Fertigungsprozess bietet das System bis zu 3,4 GHz in der Octa-Core-CPU und eine leistungsstarke Grafik. Das IceLoop 3D-Doppelschicht-Kühlsystem mit einer Fläche von 5300 mm² sorgt für verbesserte Wärmeableitung und zielt darauf ab, Untervolllast und Höchstleistung zuverlässig zu unterstützen. Die Einheit verspricht eine lange Akkulaufzeit dank eines 6500 mAh Silizium-Kohlenstoff-Akkus mit 10 % Silizium-Kohlenstoff-Anteil und unterstützt schnelles Laden mit 100W PPS. Das Display präsentiert sich mit 6,59 Zoll, 1,5K-Auflösung und 120 Hz für flüssige Bilder, während die Hauptkamera mit 50 MP Aufnahmen ermöglicht und eine 8 MP Selfie-Kamera vorhanden ist. Weitere Merkmale umfassen USB-C, Reverse Charging bis 27 W und das kompakte, leichte Gehäuse mit Abmessungen von 157,53 mm × 75,19 mm × 8,38 mm und einem Gewicht von 201,47 g.

Besondere Merkmale

• Dimensity 8500-Ultra, 4nm, bis 3,4 GHz
• IceLoop-Kühlsystem, 5300 mm² Fläche
• Temperatur sinkt bis zu 3 °C
• 6500 mAh Silizium-Kohlenstoff-Akku, 10% Anteil
• 100W HyperCharge PPS, USB-C
• 6,59" AMOLED, 1,5K, 120 Hz

Technische Daten

Chipsatz: Dimensity 8500-Ultra (4nm), Octa-Core-CPU bis zu 3,4 GHz, Mali-G720 MC8 GPU. Display: 6,59 Zoll, AMOLED, 1,5K-Auflösung, 120 Hz. Hauptkamera: 50 MP, 8 MP Selfie-Kamera: 20 MP. Akku und Laden: 6500 mAh, 100 W HyperCharge PPS, USB-C, Reverse Charging bis zu 27 W. Abmessungen/Haptik: Höhe 157,53 mm, Breite 75,19 mm, Dicke 8,38 mm, Gewicht 201,47 g. Weitere Merkmale: 5300 mm² IceLoop-Kühlfläche, Wärmeableitung verbessert, Temperaturdämpfung bis 3 °C unter Volllast. Speicheroptionen: nicht explizit angegeben in den Angaben. Lieferumfang: nicht weiter spezifiziert.