Xilence Wärmeleitpaste XPTP.X5 High-Performance Wärmeleitpaste

Effiziente Wärmeübertragung : Hohe Wärmeleitfähigkeit von >5.15 W/mK sorgt für eine zuverlässige Ableitung der CPU-Abwärme. Für hohe Temperaturbereiche geeignet : Stabiler Betrieb im breiten Einsatzbereich von -30 bis +280°C – ideal für alltägliche Systeme und leistungsstarke PCs. Optimale Verarbeitung : Viskosität von 73 CPS ermöglicht ein gleichmäßiges Auftragen und eine saubere Montage zwischen CPU und Kühler. Praktisches Zubehör inklusive : 3g Tube im kompakten Format (10 x 120 x 20 mm) inklusive Spatel für eine schnelle und komfortable Montage. Über die Marke: Seit über 20 Jahren entwickelt Xilence mit deutschen und taiwanesischen Ingenieuren leise und effiziente PC Komponenten. Das Portfolio umfasst Netzteile, CPU Kühler, Gehäuselüfter, PC Gehäuse sowie Notebook Ladegeräte und Zubehör.

Die Xilence Wärmeleitpasten verfügen über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und bieten so eine effiziente Kühlung der CPU. Sie arbeiten zuverlässig bei Temperaturen von -30 bis +280°C.