Gigabyte pagrindinÄ— plokštÄ— B760M DS3H AX DDR4

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B760M DS3H AX DDR4 - Intel Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation ® - Beispiellose Leistung: Hybride digitale VRM-Lösung mit 6+2+1 Phasen - Unterstützung von Dual-Channel DDR4:4*DIMMs XMP-Speichermodulen - Speicher der nächsten Generation: 2 * PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse - M.2 Thermal Guard: Um die M.2-SSD-Leistung sicherzustellen - EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Design - Schnelle Netzwerke: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax - Erweiterte Konnektivität: Rückseite USB-C 10Gb/s, DP, HDMI ® - Smart Fan 6: Verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP - Q-Flash Plus: BIOS aktualisieren, ohne CPU, Speicher und Grafikkarte zu installieren BEISPIELLOSE LEISTUNG Mit den schnelllebigen technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE immer den neues...

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Das GIGABYTE B760M DS3H AX DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760M DS3H AX DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und vier PCIe-3.0-x16-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760M DS3H AX DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse, WiFi 6E, Bluetooth 5.2 und eine Reihe an USB Schnittstellen.

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Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 6+2+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel DDR4: 4 DIMMs XMP-Speichermodul Unterstützung Speicher der nächsten Generation: 2 PCIe 4.0 x4 M.2-Steckplatz M.2 Thermal Guard: Zur Gewährleistung der Leistung einer M.2 SSD

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Chipsatz: / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR4 / Formfaktor: Micro-ATX