MSI MPG X670E CARBON WIFI Mainboard
Beschreibung
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STARKES VRM, BEREIT für Ryzen 7000 - Das MPG X670E CARBON WIFI verfügt über ein 18+2 Phasen Duet Rail VRM mit 90A Power Stage für den AMD X670 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). Die Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking PREMIUM KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzlichen Drosselpads und Heatpipes zu 2 beschichteten MOS-Kühlkörpern. Mit vergrößertem Chipsatz-Kühlkörper, doppelseitigem M.2 Shield Frozr und 8-lagigem PCB der Serverklasse DDR5-SPEICHER, DUAL PCI-E 5.0 x16 - 4x DDR5-DIMM-SMT-Slots für extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6600+ MHz). 2x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128GBits) für modernste Grafikkarten (1 weiterer PCIe 4.0 x16, AMD Multi-GPU Unterstützung) VIERFACH M.2 ANSCHLÜSSE - Premium-Speicheroptionen bieten 2x M.2 Gen5 x4 128Gbits- und 2x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätze mit Shield Frozr, um thermische Drosselung der SSD zu verhindern. Inklusive werkzeugfreies Installationssystem mit EZ M.2 Clips WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 2,5Gbits LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang) Hinweis: Das doppelseitige M.2 Shield Frozr und das vergrößerte Kühlkörperdesign schützen PCIe 5.0 M.2 SSDs und verhindern gleichzeitig eine Drosselung.
STARKES VRM, BEREIT für Ryzen 7000 - Das MPG X670E CARBON WIFI verfügt über ein 18+2 Phasen Duet Rail VRM mit 90A Power Stage für den AMD X670 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). Die Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking PREMIUM KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzlichen Drosselpads und Heatpipes zu 2 beschichteten MOS-Kühlkörpern. Mit vergrößertem Chipsatz-Kühlkörper, doppelseitigem M.2 Shield Frozr und 8-lagigem PCB der Serverklasse DDR5-SPEICHER, DUAL PCI-E 5.0 x16 - 4x DDR5-DIMM-SMT-Slots für extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6600+ MHz). 2x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128GBits) für modernste Grafikkarten (1 weiterer PCIe 4.0 x16, AMD Multi-GPU Unterstützung) VIERFACH M.2 ANSCHLÜSSE - Premium-Speicheroptionen bieten 2x M.2 Gen5 x4 128Gbits- und 2x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätze mit Shield Frozr, um thermische Drosselung der SSD zu verhindern. Inklusive werkzeugfreies Installationssystem mit EZ M.2 Clips WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 2,5Gbits LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang) Hinweis: Das doppelseitige M.2 Shield Frozr und das vergrößerte Kühlkörperdesign schützen PCIe 5.0 M.2 SSDs und verhindern gleichzeitig eine Drosselung.
Office-partnerDas MPG X670E CARBON WIFI setzt auf eine schwarze Karbonfarbe und RGB-Beleuchtung, um seine Persönlichkeit und Identität zu unterstreichen. Es ist nicht nur stilvoll, sondern auch leistungsstark. KÜHLUNGSÜBERSICHT WASSERKÜHLUNG Vergrößerter Kühlkörper Der vergrößerte Kühlkörper sorgt für mehr Oberfläche zur Wärmeabfuhr, so dass auch High-End-Prozessoren mit voller Geschwindigkeit laufen können. Direct Touch Heatpipe Die Verbindung von zwei MOS-Kühlkörpern vergrößert die Oberfläche der Wärmeabfuhr. M.2 Shield Frozr Schützt M.2-SSDs und verhindert Drosselung, so dass immer die höchste Geschwindigkeit erreicht wird. 7W/mK Wärmeleitpad Hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzliche Drosselwärmeleitpads sorgen dafür, dass alle Kerne mit hoher Leistung laufen. Verbesserte M.2 Kühlung Der doppelseitige M.2 Shield Frozr und der vergrößerte Kühlkörper sorgen für die Siche...
NotebookbilligerChipsatz: AMD X670E / Prozessorsockel: Sockel AM5 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: ATX