Maximale thermische Leistung: Mit einer fortschrittlichen Wärmeleitfähigkeit von ≥ 14,6 W/m·K ist sie die ideale Lösung, um mehrere Geräte bei jeder Last auf optimalen Temperaturen zu halten. Minimaler Widerstand: Der niedrige Wärmewiderstand (≤ 0,001 ºC*in²/W) garantiert, dass die Wärme effizient vom Chip zum aktiven Kühlsystem geleitet wird. Absolute elektrische Sicherheit: Die Formel ist elektrisch nicht leitend und verhindert somit jegliches Risiko von versehentlichen Kurzschlüssen während der Anwendung. Professionelles Applikations-Kit: Im Lieferumfang enthalten sind ein Präzisions-Applikator, ein Spatel für gleichmäßiges Verteilen und zwei Reinigungstücher für eine saubere Installation. Stabilität bei extremer Nutzung: Die Paste behält ihre Effizienz und Viskosität in einem breiten Temperaturbereich von -30°C bis 150°C bei, ideal für intensive technische Anwendungen.
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