Maximale thermische Leistung: Mit einer extremen Wärmeleitfähigkeit von ≥ 17,3 W/m·K ist sie die ultimative Lösung für High-End-Prozessoren und Grafikkarten unter höchster Belastung. Minimaler Widerstand: Die extrem niedrige thermische Impedanz (≤ 0,0006 ºC*in²/W) sorgt für eine nahezu sofortige Wärmeübertragung vom Chip zum Kühlsystem. Absolute elektrische Sicherheit: Hergestellt aus elektrisch nicht leitenden Materialien, um Kurzschlüsse bei der Anwendung auf sensibler Hardware auszuschließen. Professionelles Applikations-Kit: Ein Präzisions-Applikator, ein Spatel für homogenes Auftragen und zwei Reinigungstücher ermöglichen eine professionelle und saubere Wartung. Stabilität bei extremer Nutzung: Garantiert absolute Zuverlässigkeit über einen weiten Betriebsbereich und behält ihre Eigenschaften auch bei intensivem Overclocking oder Gaming bei.
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