Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein Wärmeleit-Pad aus modifiziertem Silikon, das mit Metall-Oxiden gefüllt ist und dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit bietet. Die einzigartige Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid ermöglicht eine effektive Wärmeübertragung, selbst bei kleinem Anpressdruck. Das Pad ist weich und leicht haftend, lässt sich aber auch wieder mühelos entfernen und ist elektrisch isolierend. Es dient als flexibler GapFiller, der Lücken zwischen Komponenten ausgleicht und sich daher gut für Anwendungen eignet, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet wird oder große Luftspalten bzw. Unebenheiten auftreten. Typische Einsatzbereiche sind elektrische Komponenten wie PCs, Notebooks, LED- und LCD-Geräte, Halbleiter und Transformatoren. Besonders beim Overclocking von Computern wird es für RAM, CPU und GPU genutzt, kann aber grundsätzlich in allen Fällen eingesetzt werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper fungiert.
Eigenschaften
- Hohe Wärmeleitfähigkeit, auch bei geringem Anpressdruck
- Weiches GapFiller-Pad, leicht haftend, aber wieder entfernbar
- Elektrisch isolierend
- Keramisches Silikon mit Nano-Aluminiumoxid
- Flexible Struktur gleicht kleine Lücken aus
Produktspezifikationen
| Marken | Thermal Grizzly |
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