Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 2er Pack Thermo Schnittstellen Pad, 120 x 100 4,0 mm, elektrisch nicht leitend, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs

Die Minus Pad High Compression Wärmeleitpads bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine einfache, flexible Anwendung zur sicheren Kühlung von elektronischen Bauteilen. Sie ermöglichen einen schnellen Abtransport der Hitze, selbst bei starkem Anpressdruck und Komprimierung, und passen sich durch ihre flexible Struktur unterschiedlichen Bauteilhöhen an. Überbrückungen von Unebenheiten werden mühelos realisiert, sodass ein durchgängiger thermischer Kontakt über die gesamte Oberfläche der Hardware entsteht. Die Pads sind elektrisch nichtleitend, verursachen keine Kurzschlüsse und unterstützen gleichzeitig einen effizienten Wärmetransfer vom Bauteil zum Kühlkörper. Dank einfacher Zuschneidbarkeit lassen sie sich rasch auf die benötigte Größe anpassen und eignen sich damit gut für Chipsätze, VRAM, Spannungswandler und weitere Kontaktflächen. Die Produktreihe bietet eine vielseitige Auswahl an Stärken von 1,0 mm bis 5,0 mm, sodass für jede Komponente die passende Lösung gefunden wird.

Eigenschaften

• Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
• Schneller Abtransport der Hitze
• Maximale Komprimierbarkeit
• Elektrisch nichtleitend
• Vielseitige Auswahl: 1,0 mm bis 5 mm

Anwendung und Vorteile

Die Minus Pad High Compression Pads passen sich dank ihrer flexiblen Struktur unterschiedlichen Bauteilhöhen an und überbrücken Unebenheiten, um eine optimale thermische Kontaktfläche über die gesamte Hardware zu gewährleisten. Sie lassen sich einfach auf die benötigte Größe zuschneiden und ermöglichen eine schnelle Bestückung von Chipsätzen sowie anderen elektronischen Komponenten. Die Pads weisen eine sehr hohe Komprimierbarkeit auf, sodass oft schon eine Materialstärke ausreicht, um mehrere Kontaktflächen wie VRAM oder Spannungswandler abzudecken.