Thermal Grizzly Minus Pad hohe Kompression, 120 x 100 5,0 mm, 2er Pack, Thermo Schnittstellen Pad, elektrisch nicht leitend, Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs

Die Minus Pad High Compression Wärmeleitpads bieten eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit und ermöglichen einen schnellen Abtransport der Hitze. Durch ihre flexible Struktur passen sie sich unterschiedliche Bauteilhöhen an, überbrücken Unebenheiten und ermöglichen so einen optimalen thermischen Kontakt über die gesamte Hardware-Fläche. Die Pads bleiben elektrisch nichtleitend, was Kurzschlüsse verhindert und gleichzeitig einen effizienten Wärmetransfer von der Komponente zum Kühler sicherstellt. Dank der einfachen Zuschneidbarkeit lassen sie sich unkompliziert auf benötigte Größen zuschneiden, wodurch eine schnelle Bestückung von Chipsätzen, VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen möglich ist. Die Lösung ist vielseitig einsetzbar und bietet eine breite Auswahl an Stärken, von 1,0 mm bis 5 mm, um exakt passende Lösungen für verschiedene Hardware-Komponenten und Zwischenräume bereitzustellen. Die Pad-Variante wird durch ihre starke Komprimierbarkeit oft mit der Minus Pad Advance verglichen.

Eigenschaften

• Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
• Maximale Komprimierbarkeit und Flexibilität
• Elektrisch nichtleitend
• Einfache Installation und Zuschneidbarkeit
• Vielseitige Stärken 1,0–5 mm

Warnhinweis: Die Pads sind elektrisch nichtleitend und schützen vor Kurzschlüssen.