Thermal Grizzly Putty Pro 30 g Wärmeleitpad TG-P-P-030

TG Putty ist eine elektrisch nicht leitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragendes, flexibles Füllmaterial gleicht es Höhenunterschiede von 0,2 bis 3,0 mm aus und eignet sich ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Es gibt drei Leistungsstufen (Basic, Advance, Pro) und es wird mit drei Spachteln geliefert; üblicherweise verwendet man 30 g pro Karte, größere Karten benötigen je nach Abstand zwischen PCB und Backplate mehr Material. Das Lieferpaket enthält 1x TG Putty Pro und 3x Spachtel. Vor dem Auftragen sollten Zieloberfläche gründlich gereinigt und entfettet werden, zum Beispiel mit geeigneten Reinigungstüchern oder Isopropanol. TG Putty ist nicht für den Einsatz auf Prozessoren (IHS oder Direct Die) geeignet.

Eigenschaften

• Elektrisch nicht leitend
• Gap-Filler 0,2–3,0 mm
• Drei Stufen: Basic, Advance, Pro
• 30 g Standard, 100 g erhältlich
• Lieferumfang: 1x TG Putty Pro, 3x Spachtel
• Anpassungsfähig an unebene Oberflächen

Anwendung und Hinweise

Das TG Putty wird mit den beiliegenden Spachteln großflächig aufgetragen oder per Hand zu kleinen Kügelchen geformt, die an die aufzutragende Fläche angepasst werden können. Vor dem Auftragen Zieloberfläche gründlich reinigen und entfetten. Es eignet sich als Ersatz für Wärmeleitpads bei GPU- und PCB-Modifikationen; auf Prozessoren (IHS oder Direct Die) ist es nicht verwendbar.

Warnhinweise: Nicht geeignet für Prozessoren (IHS oder Direct Die). Vor dem Auftragen Oberflächen gründlich reinigen und entfetten.