TG Putty ist eine elektrisch nicht leitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads und dient als leicht aufzutragendes, flexibles Füllmaterial (Gap-Filler) zum Ausgleichen von Höhenunterschieden von 0,2 bis 3,0 mm. Es eignet sich als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten und wird in drei Varianten angeboten, je nach Wärmeleitfähigkeit: Basic, Advance und Pro. Das Material lässt sich entweder großflächig mit beiliegenden Spachteln oder manuell in kleine Kügelchen formen, um sich an unebene Oberflächen anzupassen. Vor dem Auftragen sollte die Zieloberfläche gründlich gereinigt und entfettet werden. Der Lieferumfang umfasst eine Dose TG Putty Advanced sowie drei Spachtel. TG Putty ist nicht für den Einsatz auf Prozessoren (IHS oder Direct Die) geeignet und soll ausschließlich auf Grafikkartenoberflächen verwendet werden.
Eigenschaften
- Elektrisch nicht leitend, Ersatz für Wärmeleitpads
- Ausgleich von 0,2–3,0 mm Höhenunterschied
- Drei Varianten: Basic, Advance, Pro
- Verarbeitung per Spachtel oder per Hand (Handschuhe empfohlen)
- Lieferumfang: 1x TG Putty Advanced, 3x Spachtel
Anwendung
- Oberfläche vor dem Auftragen gründlich reinigen und entfetten
- Spachtel oder Handformung: flächig oder als kleine Kügelchen verwenden
- Um ausreichenden thermischen Kontakt zu gewährleisten, gleichmäßig verteilen
- Empfohlen: Spachtel Protokoll verwenden, für präzise Verarbeitung und gute Haftung
Lieferumfang
- 1x TG Putty Advanced
- 3x Spachtel
Nicht geeignet für Prozessoren (IHS oder Direct Die). Vor dem Auftragen Oberfläche gründlich reinigen und entfetten.
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