PRÄZISE SPALTÜBERBRÜCKUNG (GAP FILLER) Ideal zur Überbrückung von Spalten zwischen Bauteil und Kühlkörper – sorgt für zuverlässigen thermischen Kontakt auch bei unebenen Oberflächen. OPTIMIERT FÜR MITTLERE SPALTMAẞE (1,0 MM) Geeignet für leicht erhöhte Abstände – sorgt für sicheren Kontakt und stabile Wärmeübertragung bei typischen Anwendungen. VIELSEITIGE KÜHLANWENDUNGEN Geeignet für GPU, VRAM, RAM-Module, M.2 SSDs, VRM-Komponenten sowie Laptops, Konsolen und andere elektronische Bauteile. . EINFACH ZUSCHNEIDBAR & FLEXIBEL Das Wärmeleitpad lässt sich individuell anpassen und passt sich verschiedenen Kühlkonfigurationen optimal an. EFFIZIENTE WÄRMEÜBERTRAGUNG & HOTSPOT-REDUKTION Sorgt für gleichmäßige Wärmeverteilung und reduziert Hotspots durch optimalen Kontakt zwischen Chip bzw. Bauteil und Kühlkörper.
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