Thermal Hero NEO Wärmeleitpad 100x100x2,0 mm Gap Filler für GPU Backplate & VRAM größere Spaltmaße

PRÄZISE SPALTÜBERBRÜCKUNG (GAP FILLER) Ideal zur Überbrückung von Spalten zwischen Chip bzw. Bauteil und Kühlkörper – sorgt für zuverlässigen thermischen Kontakt auch bei unebenen Oberflächen. FÜR GRÖSSERE SPALTE & VRM-KÜHLUNG (2,0 MM) Ideal für Anwendungen mit größerem Abstand – gleicht Unebenheiten zuverlässig aus und sorgt für stabilen thermischen Kontakt. VIELSEITIGE KÜHLANWENDUNGEN Geeignet für GPU, VRAM, RAM-Module, M.2 SSDs, VRM-Komponenten sowie Laptops, Konsolen und andere elektronische Bauteile. EINFACH ZUSCHNEIDBAR & FLEXIBEL Das Wärmeleitpad lässt sich individuell zuschneiden und passt sich verschiedenen Kühlkonfigurationen optimal an. EFFIZIENTE WÄRMEÜBERTRAGUNG & HOTSPOT-REDUKTION Sorgt für gleichmäßige Wärmeverteilung und reduziert Hotspots durch optimalen Kontakt zwischen Chip bzw. Bauteil und Kühlkörper.